我省多芯片封装大功率LED照明实现产业化

信息飞毛腿 · 发表于 2012-12-23 09:46:39

记者从青海省科技厅获悉，由青海原创电子实业有限公司承担的“123”科技支撑计划“大功率封装大功率LED照明产品开发及产业化”项目，其研发成果已实现产业化。

　　据了解，该项目引进省外大功率LED封装专利技术，经过近2年的产品开发，攻克了大功率LED照明产品的散热问题，开发出了满足市场需求的不同功率LED照明灯、LED球泡灯和LED射灯，建成了1条多芯片封装生产线和2条LED照明产品组装生产线。其产品作为国家鼓励类节能产品，已实现新增产值2031万元，新增出口创汇358万美元，市场前景广阔。(作者：贾明)